CDF企讯 | 功率半导體(tǐ)领先企业[深圳芯能(néng)]完成C+轮融资

2022年4月底，深圳芯能(néng)半导體(tǐ)技术有(yǒu)限公司（以下简称“深圳芯能(néng)”）顺利完成C+轮融资。本轮融资由小(xiǎo)米产投部独家参与，投资金额近亿元。

本轮融资的投资方小(xiǎo)米产投部，投资领域聚焦于集成電(diàn)路、消费電(diàn)子及新(xīn)能(néng)源汽車(chē)上游产业链。目前已累计投资百余家硬科(kē)技企业。

深圳芯能(néng)总部位于深圳，在浙江义乌建有(yǒu)車(chē)规级功率模块制造基地，在深圳、上海、苏州设有(yǒu)研发中心。公司现有(yǒu)员工100多(duō)人，研发和技术支持相关人员占比超过50%，经过多(duō)年的沉淀和发展，在高压功率器件领域已经成為(wèi)國(guó)内知名的供应商(shāng)，合作客户超过800家，广泛分(fēn)布于家電(diàn)、工控、新(xīn)能(néng)源汽車(chē)以及新(xīn)能(néng)源逆变器等领域。

本轮融资将主要用(yòng)于加强研发投入，尤其是新(xīn)能(néng)源和新(xīn)能(néng)源汽車(chē)类产品的开发，提升公司技术水平；补充营运资本，扩大业務(wù)规模；投建固定资产，夯实整體(tǐ)实力。

未来深圳芯能(néng)将继续秉承“责任、创新(xīn)、坚韧、信任”的价值观，通过不断的技术创新(xīn)让能(néng)量传递更有(yǒu)效率，并為(wèi)降低碳排放做出芯能(néng)人的贡献！