CDF企讯 | 沃格光電(diàn)（603773）在Mini LED上早有(yǒu)布局

Mini LED被LCD阵营誉為(wèi)“最强有(yǒu)力的反攻武器”

面对OLED技术在轻薄、高色域、高对比等竞争压力，Micro LED显示技术量产战線(xiàn)显然过長(cháng)。在此情况下，LCD面板厂商(shāng)开始利用(yòng)微型化的Mini LED可(kě)分(fēn)區(qū)控制背光的特点，再次升级了LCD显示技术。

Mini LED仍然属于LCD背光技术，只是通过封装、尺寸微缩与巨量转移技术的导入，提高背光源區(qū)域控制的能(néng)力、减少背光的光學(xué)距离，进而实现超薄、省電(diàn)、可(kě)挠、高动态对比(HDR)的背光技术，Mini LED背光的导入将有(yǒu)助于突破LCD的限制、弱化自发光技术的比较优势，进而将LCD与替代技术的性价比差距进一步拉大。

川财证券今年4月报告指出，2020年是Mini LED背光+LCD产品量产的元年，Mini LED技术应用(yòng)当前已经具备经济性。

与移动产品过去常用(yòng)的侧入式背光不同，Mini LED背光由于LED體(tǐ)积小(xiǎo)，光程需求短，因此即使在厚度要求较高的移动设备上仍可(kě)以采用(yòng)直下式设计，在大尺寸和車(chē)载显示上也可(kě)以起到明显减少厚度的作用(yòng)。通过高密度矩阵式排列，可(kě)以更好实现较為(wèi)精细的區(qū)域调光，并且功耗表现较传统背光更好。根据CINNO Research预测，到2023年，快速增長(cháng)的Mini LED背光出货量将在大尺寸電(diàn)视、显示器、車(chē)载等方面带来至少约600万㎡的相关基板需求。

2019 年以来 Mini LED 显示产品密集发布，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等巨头纷纷推出Mini LED 背光或类似技术的電(diàn)视、显示器、VR 和車(chē)载显示等终端产品。

在移动显示的应用(yòng)范围里，Mini LED的高动态范围、高色彩饱和度、長(cháng)寿命 和省電(diàn)等特点非常重要。据媒體(tǐ)报道，苹果最快将在 2020 年第四季度至 2021年一到二季度分(fēn)别推出配备 Mini LED 显示屏的 iPad 与 MacBook。

苹果未来5年内要推广的关键技术，供应链动作频频

苹果在台湾秘密投资百亿元，在竹科(kē)龙潭园區(qū)盖新(xīn)厂，锁定 Mini LED 与 Micro LED 这两大新(xīn)世代显示器技术，并与晶電(diàn)、友达合作，未来将供应iPhone、iPad 等设备，可(kě)见Mini LED的商(shāng)业化进程正在大大加快。

晶電(diàn)计划将相关项目的资本支出提高至60亿元，计划将中國(guó)台湾地區(qū)95%的蓝光产能(néng)改為(wèi)Mini LED。据猜测，这应是為(wèi)了配合供货苹果而进行的设备扩产。除此之外，友达两款Mini LED显示器面板预计于今年第三季度出货，其Mini LED产品線(xiàn)将更加完整。而近日友达与錼创携手研发的高分(fēn)辨率柔性Micro LED显示技术非常适用(yòng)于穿戴装置，可(kě)能(néng)也被苹果看中。

Mini LED、Micro LED与现有(yǒu)的LCD与OLED两大显示技术相比，具有(yǒu)更省電(diàn)、更薄型化等优势，是苹果目前积极开发的新(xīn)技术。苹果一直非常重视Mini LED和Micro LED技术的研发布局，相关专利储备已久，且早在2014年，苹果就在中國(guó)台湾设立实验室。“苹果此时追加投资可(kě)以说是水到渠成，适时推进量产进程。”CINNO Research高级分(fēn)析师刘雨实说。

玻璃基板驱动Mini LED，成本更低、显示效果更好

在LED矩阵的基板选择上，Mini LED可(kě)选择的材料范围多(duō)种多(duō)样，既包括传统的玻纤板，也可(kě)以选择柔性的PI、CPI材料，还可(kě)以选择玻璃、陶瓷等。对于普通小(xiǎo)尺寸需求，可(kě)以采用(yòng)单片FPC基板，而对于大尺寸显示，由于LED颗数较多(duō)，通常需要采用(yòng)多(duō)组背光单元拼接，玻璃基板刚性较好，可(kě)以较好实现这种高精度拼接需求，减少拼接产生的黑缝，并且量产成本较低，应用(yòng)于大尺寸显示时，具备一定成本优势。

3月11日TCL科(kē)技董事長(cháng)李东生也强调，“Mini LED是我们今年的重头戏。”公司Mini LED业務(wù)并没有(yǒu)受到疫情影响，产品将于5月至6月份投放市场。该项技术率先商(shāng)业化的是TFT驱动的背光产品。与业界采用(yòng)PCB驱动的小(xiǎo)间距产品不同，TCL科(kē)技采用(yòng)TFT玻璃基板驱动Mini LED，成本比小(xiǎo)间距更低、显示效果更好。

此外，由于Mini LED基板承载的LED颗数较多(duō)，因此通常不会采用(yòng)传统LED的正装结构+金線(xiàn)连接方式，而是会采用(yòng)倒装结构直接焊在基板上，驱动電(diàn)路也需要使用(yòng)黄光工艺刻蚀在基板上。玻璃材料耐高温效果较好，可(kě)有(yǒu)效应用(yòng)于密度较高的Mini LED焊接，并满足其复杂布線(xiàn)需要。

沃格光電(diàn)（603773）作為(wèi)國(guó)内先进的玻璃深加工企业，在Mini LED玻璃基板上也早有(yǒu)布局。经过12个月对材料、工艺的研究，沃格光電(diàn)成功实现了Cu纳米薄膜与陶瓷、玻璃、PI、CPI等各种基材之间有(yǒu)效结合，附着力可(kě)以满足LED焊接需求。目前可(kě)在玻璃基板上制作多(duō)层線(xiàn)路板，最小(xiǎo)線(xiàn)宽/線(xiàn)距仅5μm，激光打孔最小(xiǎo)过孔径仅為(wèi)15μm，达到行业内先进水平。沃格光電(diàn)MiniLED基板加工技术目前已与國(guó)内知名的LED厂商(shāng)达成合作。

目前沃格光電(diàn)Mini LED基板产品可(kě)覆盖移动设备、平板、筆(bǐ)记本電(diàn)脑、電(diàn)视等多(duō)种显示背光需求。除显示应用(yòng)以外，覆铜玻璃基板还可(kě)以用(yòng)于5G手机天線(xiàn)、无線(xiàn)充電(diàn)的非显示用(yòng)途，沃格光電(diàn)也已针对相关产品进行了开发。

作為(wèi)Micro LED发展路径上的重要过渡技术，Mini LED在今年CES上诞生了非常多(duō)的新(xīn)品，覆盖了各尺寸段和各类应用(yòng)，成為(wèi)行业关注的新(xīn)热点技术之一。目前Micro LED技术仍有(yǒu)诸多(duō)技术难题尚待攻克，而Mini LED却凭借日趋明朗的技术趋势和较好的量产性，有(yǒu)望率先取得广泛地应用(yòng)，并以此為(wèi)契机，探索成本下降和大规模量产的可(kě)行之路。