CDF企讯｜[派恩杰半导體(tǐ)]签下六年保供协议 确定SIC营收新(xīn)目标

本文(wén)授权转载自公众号“半导體(tǐ)行业观察”，ID：icbank，作者：杜芹

创东方分(fēn)别于2021年、2022年对派恩杰半导體(tǐ)进行投资。派恩杰半导體(tǐ)是全國(guó)领先的第三代半导體(tǐ)功率器件供应商(shāng)。

2022年碳化硅（SiC）行业全产业链经历了全面的爆发，一边是電(diàn)动汽車(chē)快速发展带来了旺盛的SiC功率器件需求——SiC可(kě)為(wèi)電(diàn)动汽車(chē)提供更快的充電(diàn)速度和更長(cháng)的行驶里程；一边则是因為(wèi)SiC衬底晶圆缺货导致的SiC芯片供应不足的现状，而且SiC衬底和元器件的短缺至少还要持续到2025年。

在这样的环境下，2023年将更加考验各SiC企业的是否能(néng)快速导入客户且有(yǒu)稳定可(kě)靠的产能(néng)。拿(ná)下了全球最大的SiC代工厂X-Fab 長(cháng)达6年保供协议的派恩杰正在迈向新(xīn)的功率半导體(tǐ)“芯”征程。

得SIC产能(néng)者得天下

以前行业内讲“得SiC者得天下”，现在更核心的是“得SiC产能(néng)者得天下”。SiC的需求之大和发展速度之快，超出了行业预期。据Yole的预测，仅由電(diàn)动汽車(chē)所带来的SiC晶圆需求预计2027年将达到110万片。為(wèi)了避免再次陷入汽車(chē)缺芯的窘境，确保可(kě)靠供应，目前大多(duō)数整車(chē)厂采取与SiC芯片供应商(shāng)深度绑定的策略，例如奔驰/路虎/通用(yòng)等与Wolfspeed签订战略协议，雷诺与意法半导體(tǐ)，大众/奔驰/现代与安森美，Stellantis与英飞凌等等，車(chē)厂争抱SiC巨头大腿。深度绑定正成為(wèi)SiC行业一道亮丽的风景線(xiàn)。

SiC元器件厂商(shāng)与上游衬底的绑定由来已久，Wolfspeed作為(wèi)全球最大的SiC衬底供应商(shāng)，市场占有(yǒu)率高达60%，是各大芯片供应商(shāng)绑定的重要对象，即便如此，他(tā)们在2022年也面临着供不应求的难题。因此，包括Wolfspeed、ST、安森美、罗姆等在内的主要SiC厂商(shāng)都在积极投资新(xīn)工厂以提高SiC衬底晶圆和器件的产能(néng)。

经过在SiC赛道長(cháng)达十年甚至更久的技术及硬件积累，上述这些SiC芯片供应商(shāng)们由于特定的历史条件，大多(duō)是IDM模式，而且如今包括ST、安森美、罗姆等多(duō)家厂商(shāng)还通过投资或購(gòu)买SiC衬底产业链逐渐实现更上游的自我供给。

IDM模式固然是SiC芯片领域发展的定式，但是相对全球“一芯难求” 的大环境下，对于怀抱着“國(guó)产替代”理(lǐ)想的SiC芯片供应商(shāng)而言，Fabless这种“轻装上阵”的模式则更有(yǒu)助于企业抢跑。就目前的情况下，整个SiC产业链还没有(yǒu)完全成熟，要想加速占领赛道，成熟的代工厂支持将是非常必要的。

全球的SiC代工厂并不多(duō)，主要有(yǒu)在美國(guó)德州的碳化硅厂X-FAB、新(xīn)晋碳化硅代工厂英國(guó)的Clas-SiC、韩國(guó)的Yes Power Technix、中國(guó)台湾的汉磊（Episil Technology）、嘉晶電(diàn)子（Episil-Precision）、美國(guó)的SiCamore Semi，以及一些正在建设或者有(yǒu)SiC代工规划的，包括上海积塔半导體(tǐ)、广州芯粤能(néng)、長(cháng)飞半导體(tǐ)、南京宽能(néng)半导體(tǐ)等等。

在全球SiC代工领域， X-Fab是全球第一家也是最大的一家SiC专业代工厂。据eeNews Europe的报道，X-Fab的CEO Rudi De Winter在2023年的计划中谈到，尽管全球经济低迷和芯片短缺，但是X-Fab的现有(yǒu)产能(néng)在未来三年内都已售罄。他(tā)指出，过去公司的业務(wù)往往是基于不具约束力的预测，而现在少量优质客户正在签署多(duō)方長(cháng)期协议，客户更加重视半导體(tǐ)供应链所起的战略意义。由于SiC需求的不断增加，X-Fab已于2021年开始投资10亿美元用(yòng)于為(wèi)期三年的产能(néng)扩大。

众所周知，一家流片厂扩建的时间很(hěn)長(cháng)，差不多(duō)需要三年时间，所以能(néng)拿(ná)到X-Fab的产能(néng)已是不易。而且据X-Fab的消息，与客户所签署的長(cháng)期协议通常為(wèi)3年，但是近日，國(guó)内的SiC芯片供应商(shāng)派恩杰半导體(tǐ)却直接拿(ná)下了6年的長(cháng)期保供协议，这在全球都是屈指可(kě)数的，也让各位不由好奇，派恩杰究竟凭啥？能(néng)够拿(ná)下長(cháng)达6年的長(cháng)期保供协议，则一定是对派恩杰公司过硬的技术实力的认可(kě)。

相信行业内的人都能(néng)了解这个6年長(cháng)约的含金量。相比消费类電(diàn)子和工业领域来说，車(chē)规芯片的验证周期更長(cháng)，通常在3年以上。此前黄兴博士曾分(fēn)析到：“由于SiC功率器件可(kě)靠性验证的周期長(cháng)，一个流片工厂从建線(xiàn)、调線(xiàn)、量产爬坡的周期（在各环节都顺利交付的情况下）到量产且导入客户，至少需要5年时间。”在这个加速上車(chē)的时代，慢一步就会错过黄金窗口。这几年爆发的SiC芯片缺货情况得以让國(guó)产碳化硅芯片与客户建立起良好的关系，車(chē)规级产品一旦被列入BOM清单，就十分(fēn)难被替换。

如今，派恩杰稳定占有(yǒu)X-Fab亚洲地區(qū)最多(duō)的产能(néng)份额。通过与X-Fab的深度合作，派恩杰可(kě)以利用(yòng)國(guó)际产能(néng)优势加快验证周期，率先占领市场，形成行业壁垒。

國(guó)产SIC厂商(shāng)用(yòng)营收来说话

目前國(guó)际SiC大厂的财務(wù)报表中已经呈现出强劲的增長(cháng)趋势，他(tā)们正在享受SiC爆发式增長(cháng)带来的第一波红利。财报是衡量企业经营状况最直观的體(tǐ)现，在SiC这个角逐场中，派恩杰也在通过营收亮出自己的实力。

國(guó)内方面，2022年，派恩杰以独特的Fabless优势在极度缺芯的市场环境中，一马当先抢占市场，其中仅車(chē)规级功率MOSFET芯片就斩获过半亿销售额。碳化硅MOSFET实际出货超3.6kk，且无一例失效，完全彰显了派恩杰优异的芯片设计能(néng)力。可(kě)靠稳定的芯片质量使得派恩杰成功占领了國(guó)内外大功率碳化硅MOSFET芯片的國(guó)产空缺。

事实证明，派恩杰当下所采用(yòng)的Fabless的模式是正确的，这是黄博士看过了产业的起起落落，充分(fēn)了解SiC國(guó)产替代供应链所面临的大量经验循环及上下游协作的现状之后，审时度势所采取的战略发展路線(xiàn)。短期来看，Fabless模式在填补國(guó)内SiC芯片空白和技术迭代上显示出较為(wèi)突出的优势。

派恩杰这几年在产品阵列和客户导入方面的发展速度很(hěn)快，公司已在650V，1200V，1700V三个電(diàn)压平台发布100余款不同型号的SiC二极管、MOSFET、功率模块等，是國(guó)内第一家拥有(yǒu)产品目录最多(duō)的SiC芯片供应商(shāng)，并且产品性能(néng)丝毫不逊色于國(guó)际。派恩杰的平面型MOSFET技术更是全球领先，已推出全球Qgd x Rds(on)最小(xiǎo)的SiC MOSFET产品。

虽然市场上有(yǒu)不少SiC芯片厂商(shāng)和机构都在研究沟槽型的SiC MOSFET，理(lǐ)论上来看，沟槽栅能(néng)大大提升器件参数、可(kě)靠性及寿命。但在派恩杰看来，由于碳化硅有(yǒu)优异的性能(néng)导致激光刻蚀可(kě)以接近无限精准，因而不需要如硅基芯片一样挖沟槽来缩Pitch。未来几年，平面型MOSFET技术依然是車(chē)用(yòng)碳化硅MOSFET的主流。派恩杰的SiC MOSFET已经成功导入整車(chē)厂和Tier 1厂商(shāng)，实现上車(chē)。

截至目前，派恩杰的碳化硅功率MOSFET器件已导入60余家客户，量产交付产品80余款。值得一提的是，派恩杰还得到了海外大厂的认证，包括全球光纤激光器龙头IPG Photonics。2022年9月，派恩杰收获國(guó)际大厂碳化硅MOSFET大单，在美國(guó)充電(diàn)桩基建项目Power America中被重点采用(yòng)。虽说國(guó)内SiC市场方兴未艾，但可(kě)以看出，派恩杰的目标市场不仅仅是國(guó)内，更要走出國(guó)门与國(guó)际SiC MOSFET厂商(shāng)一争高低。

基于2022年良好的开端以及多(duō)年沉淀的技术优势，2023年派恩杰的主打产品碳化硅車(chē)规级功率MOS器件将再接再厉，目标实现数亿元人民(mín)币营收。

在SiC领域专业的技术及漂亮的业绩，也使得派恩杰赢得了半导體(tǐ)专业基金的不断加持。2023年1月19日新(xīn)年伊始，派恩杰就完成了数亿元A轮融资，这是他(tā)们在近一年来的第二次融资。本轮融资由华润资本，湖(hú)杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成，所融资金将主要用(yòng)于加速产品研发、扩张产能(néng)、加强供应链保障和优化产业链布局。

总结

综上来看，过硬的技术实力让派恩杰在SiC这列快速奔跑的列車(chē)上已占据一席之地。加上X-Fab的六年保供長(cháng)约，让派恩杰可(kě)以突破产能(néng)的掣肘，全面推进SiC功率器件工艺和产品的國(guó)产化迭代开发，占据更多(duō)的SiC市场份额，实现更高的营收。未来不仅是汽車(chē)领域，光伏及储能(néng)等都将是派恩杰发力的重要战场。

热烈祝贺派恩杰半导體(tǐ)拿(ná)下六年保供协议！