芯片投资：未来的发展与机遇在哪里？

2018年6月29日下午，多(duō)位资深投资人齐聚深圳南山(shān)科(kē)技园金融基地，就國(guó)产芯片投资未来的发展展开了深度探讨。到场的主要分(fēn)享嘉宾有(yǒu)创东方投资投资总监刘伟先生，纽瑞芯创始人 CTO陈振骐博士，华登國(guó)际合伙人张聿先生，正轩投资创始合伙人胡林平先生，合创资本管理(lǐ)合伙人唐祖佳先生，千乘资本投资总监方昕先生，光量资本创始合伙人朱晴女士，以及旦恩资本合伙人刘旭先生。

半导體(tǐ)行业的现状

从三方面分(fēn)析半导體(tǐ)产业的产业特点

投入大

“90纳米是一千多(duō)美金，所以一般小(xiǎo)厂是没有(yǒu)什么参与机会。再说建厂，到14纳米的都是70亿美金起，投资比较大。”

壁垒高

“工艺节点，从28纳米的时候整个节点有(yǒu)600多(duō)，5纳米是2000多(duō)，每个节点控制非常严苛，上游的节点没有(yǒu)控制好，下游的错误率或失误大很(hěn)多(duō)，技术的壁垒还是非常高。”

國(guó)际化

“做IC的企业，一睁眼就是國(guó)际化的竞争，面临的就是全球化竞争的格局，虽然现在人才、团队、市场、管理(lǐ)都跟上，实际上中间的节点控制难度还是比较大一些。國(guó)际化體(tǐ)现在设备采購(gòu)。虽然现在美國(guó)是一家独大，但是设备还是在欧洲采購(gòu)，材料从日本采購(gòu)，國(guó)际化的竞争还是比较明显。”

通过跟做IC的团队的沟通，了解到：國(guó)外的芯片工程师每天工作也在10-12小(xiǎo)时左右，压力非常大。所以说，芯片也是人力密集型的产业；大者恒大、赢者通吃，这个产业是第一名吃肉，第二名喝(hē)汤。

如何评价半导體(tǐ)行业迎来國(guó)产新(xīn)的

黄金机遇？

创东方投资投资总监刘伟表示，之所以说半导體(tǐ)行业迎来了新(xīn)的机遇，主要是因為(wèi)以下几点：

1、 低毛利产品替代加速。刘伟先生分(fēn)析道，國(guó)产芯片产品毛利偏低，國(guó)外厂商(shāng)只对毛利是50%以上的产品进行重视，这给我们一些产品替代的机会。

2、 芯片产业服務(wù)化程度加深。高技术行业现在越来越像服務(wù)业。刘伟先生认為(wèi)要學(xué)习TI来提升产品服務(wù)深度。TI的发展模式在國(guó)内基本上成了雏形，现在大的主机厂都在中國(guó)，模组厂也在中國(guó)，芯片的服務(wù)是可(kě)以跟上的，有(yǒu)比较多(duō)的机会。现在國(guó)内模组厂已经很(hěn)成熟，而且发展的非常好，方案提供的非常全面，服務(wù)非常细致，如果模组发展起来了，芯片行业的发展还是比较乐观的。

3、 人才回流。据统计，每年240万的海归回流，可(kě)以看出人才的基础已经非常充分(fēn)了，很(hěn)多(duō)芯片人才都是从高通、Intel、三星等國(guó)际一流企业回國(guó)创业；。除了产品的量，质量或数量，其实都有(yǒu)一些提升，投资机会也是慢慢在增加的。

4、 國(guó)家层面的扶持。不管是资金层面还是政策层面，扶持越来越多(duō)。之前國(guó)家的扶持不具體(tǐ)，现在不管是从政策制定、资金还是人才引进，都在為(wèi)这个产业做助力。

目前芯片投资的现状

1、核心技术受制于人的局面没有(yǒu)根本改变高；

在CPU\FPGA等依赖进口、计算架构依赖于Intel、ARM等企业授权；尚未掌握16/14nm以下先进制程工艺、5G高频射频器件、高電(diàn)压功率半导體(tǐ)等； 尚未掌握集成電(diàn)路制造用(yòng)光刻机、高端光刻胶制备、大尺寸硅片制备等技术 

2、产品结构仍然处于中低端；

國(guó)内集成電(diàn)路集中于通讯和消费電(diàn)子市场，在工业控制、机床、汽車(chē)、電(diàn)子设备、机器人等高端应用(yòng)市场的网产品供给能(néng)力严重不足；核心装备、核心材料难以满足先进工艺制程的需要。

3、政治风险因素加剧，國(guó)际遏制产业发展，风险传导；

國(guó)际上对中國(guó)芯片产品的遏制、制裁、否决、禁运接连不断；

4、竞争格局越加，國(guó)际巨头加快布局优势领域；

行业竞争壁垒越趋加高，國(guó)际大厂之间的收購(gòu)、并購(gòu)整合不断加速。

5、摩尔时代加快向我们走来；

摩尔定律演进趋缓，但技术创新(xīn)仍未停滞，國(guó)际领先企业仍持续加大先进工艺研发力度，先进制程的量产进度快于國(guó)内预期，國(guó)内技术差距存在进一步拉大的趋势；7nm—5nm—3nm—1.5nm 工艺制程持续推进；新(xīn)型存储技术也在快速推进中；

6、投资连续性不足；

國(guó)内的芯片投资大部分(fēn)以单个芯片判断為(wèi)主，若单个项目暂缓或失败后，未能(néng)有(yǒu)持续的投资跟进；

芯片行业的投资机会

芯片产业的发展还是拥有(yǒu)非常大的机会：之前的手机产业发展，就是很(hěn)好的一个例子；相比较之下，下一个风口可(kě)能(néng)会是汽車(chē)产业。有(yǒu)一个数据，整个汽車(chē)供应链，中國(guó)有(yǒu)7万亿，里面6万亿都是进口，产业内存在巨大的替代缺口。从材料角度看，目前三代半导體(tǐ)材料刚刚起步，我们和國(guó)外厂商(shāng)有(yǒu)可(kě)能(néng)在一个起跑線(xiàn)，所以也存在机会。

此外，人工智能(néng)、云计算、大数据、5G、智能(néng)网联汽車(chē)等新(xīn)兴领域，國(guó)内外几乎同时起步，國(guó)内的市场空间大，占据着需求主导，无论是在应用(yòng)层还是在上游的材料、设备、芯片层面，均都能(néng)看到巨大的产业机会。

但刘伟先生同时也表示，对于芯片产业的投资，还是不要太乐观，不要夸大行业的投资机会。在政治风险加剧的大背景下，整个产业的风险传导非常快，加上國(guó)际大厂之间的收購(gòu)、并購(gòu)整合加速，芯片技术更新(xīn)越来越快的，整个产业的投资难度是不断加大的。

对目前半导體(tǐ)行业的投资状况，刘伟也表示：目前半导體(tǐ)项目估值还是普遍偏高，存在一定投资泡沫，希望投资行业谨慎投资也相互合作，对优质项目敢于接棒、勇于助推，孕育出一批中國(guó)“芯”企业。